TABLE OF CONTENTS Circuit World
30/4 [2004] 7 8
German abstracts
Emerald Group Publishing Limited
[ISSN 0305-6120]
Sylvia Ehrler
Stichworte Leiterplatten, thermische Materialeigenschaften
Es besteht eine wachsende Nachfrage nach Materialien, die sich durch einen niedrigen Verlustfaktor (geringerer Verlust entlang der Leiterbahnen) und durch eine niedrige Dielektrizit tskonstante (schnellere Signal bertragung) auszeichnen. Hochleistungs-Epoxidharze wie N4000-13 von Nelco, FR408 von Isola und GETEK von General Electric (das hnlich wie MEGTRON von Matsushita ist) sind f r Leiterplatten, die im h heren Frequenzbereich arbeiten, unerl sslich geworden. Bei Anwendungen, die mit den h chsten Frequenzen operieren, ist die Materialauswahl sehr beschr nkt. Diese speziell auf den Hochfrequenzeinsatz zugeschnittenen Materialien weisen verschiedene Nachteile in Bezug auf ihre thermomechanischen Eigenschaften oder ihre Verarbeitbarkeit auf. In der letzten Zeit haben verschiedene Anbieter neue verlustarme oder Hochfrequenz -Materialien eingef hrt. Auf dem insgesamt relativ kleinen, aber wachsenden Markt m ssen diese Materialien demonstrieren, dass sie den etablierten Materialien berlegen sind vom elektrischen, thermomechanischen und verarbeitungstechnischen Standpunkt her ebenso sowie in Bezug auf die Fertigungsqualit t und die Kosten. Der Artikel vergleicht die thermomechanischen Eigenschaften und die Fertigungsqualit t der neuen Hochfrequenz -/ verlustarmen Basismaterialien.
Fang Kehong
Stichworte Leiterplatten, Epoxidharze, thermische Materialeigenschaften
Mit dem zunehmenden Trend der letzten Jahre hin zu leichteren, k rzeren und kleineren Elektronikprodukten, die zudem leistungsst rker und zuverl ssiger sind, hat die Best ckungsdichte und Zahl der Schichten von Leiterplatten immer weiter zugenommen. Aus diesem Trend ergibt sich die Forderung nach Basismaterialien, die sich durch h here Einfriertemperaturen, einen hohen W rmewiderstand, eine niedrige Dielektrizit tskonstante etc. auszeichnen. Aufgrund seiner ausgezeichneten Adh sion...
