TABLE OF CONTENTS Soldering & Surface Mount Technology
16/2 [2004] 7 8
German abstracts
Emerald Group Publishing Limited
[ISSN 0954 0911]
W.J.Plumbridge
Stichworte Zuverl ssigkeitsmanagement, L tmittel, Modellierung
Die Entscheidung ber die Umstellung auf bleifreie Lote ist gefallen was bleibt, sind verschiedene Probleme in Bezug auf die Verarbeitung und Leistung der neuen L tmitteln. In diesem Artikel wird untersucht, welche Konsequenzen die Umstellung in Bezug auf die Leistung mit sich bringt, insbesondere bei langfristigen Anwendungen, bei denen eine hohe Zuverl ssigkeit gefordert ist. Beim Vergleich der wichtigsten mechanischen Eigenschaften schneiden die bleifreien Legierungen allgemein gut ab, wenngleich f r verschiedene beobachtete anomale Verhaltensweisen, z.B. bez glich der Auswirkungen des Wismuts, bisher noch keine Erkl rungen vorliegen. Der niedrigere Schmelzpunkt von Sn-Zn-Bi-Legierungen sowie deren vergleichbare mechanische Eigenschaften haben einen weiteren Ansto dazu gegeben, sich mit den weniger g nstigen Verarbeitungsmerkmalen dieser Legierungen auseinander zu setzen. Manche bleifreien Legierungen wie Sn-0.5Cu sind anf llig f r die Bildung von Zinnfra , wenn sie ber l ngere Zeit Temperaturen unter 13 C ausgesetzt werden. Eine hnliche Gefahr besteht auch bei den konzentrierteren Sn-3.8Ag-0.7Cu-Legierungen. Sich ausschlie lich auf empirische Tests zu verlassen, ist nicht mehr viabel. Zudem ist dringend ein besseres Verst ndnis f r das Verhalten der Lote erforderlich als Grundlage f r ph nomenologische Methoden bei der Vorhersage der Lebensdauer und beim Design.
Eric C.C.Yan, S.W.Ricky Lee und X.Huang
Stichworte Produktzuverl ssigkeit, L tmittel, Scherfestigkeit, Halbleitertechnik
Der Artikel pr sentiert eine experimentelle Studie, mit der die Zuverl ssigkeit der Haftung von Lotkugeln an den Bondpads von PBGA-Substrat...
